热门推荐配置定制化：按需配置硬件方案
1. 常规ODM产品线有8大类，18小类，近百款产品，上万种配置组合。
2. 采用承咫标准产品平台，根据用户需求灵活配置CPU、内存、硬盘、显卡、GPU卡等组件，从而满足用户的使用需求，较小化硬件成本投入，更大化产品性价比。
品牌定制化：ODM 贴牌/OEM 代工
1. 提供专业的产品贴牌服务（如LOGO标牌、制造商铭牌、启机LOGO、BMC界面、说明书、保修卡、合格证、光盘、瓦楞纸箱、EPE泡棉等），可根据客户个性化的 VI 进行定制设计；
2. 可提供产品认证（CCC、节能、环境标志）派生服务；
3. 可提供 ISV 客户软件灌装服务器。
外观定制化：面板、机箱、整机柜
- 自定义喷涂
- 前面板/可拆卸面板
- HDD抽取盒
- 机箱后窗
- 机箱结构设计
- 一体化机柜
自定义喷涂
可根据客户企业 VI 色调或个性化喜好，为产品定制喷涂色号与喷涂工艺，呈现完全个性化的产品外观色彩样式。
功能定制化：FPGA开发、单片机、控制板、组件定制等
① FPGA开发
可提供FPGA的定制开发服务。
② 电子板卡开发
包括液晶屏、硬盘背板、PCIE扩展板、电源背板、单片机等。
③ 特殊环境要求
可提供苛刻环境要求（如高/低温运行、高海拔、高盐雾腐蚀、强震动）或特殊行业应用需求（如军工、船舶、车载、航空）的产品定制。
④ 组件定制
可提供如系统主板（如定制IO、内存/PCIE插槽）、开关电源（如外形规格、出线类型与长度、特殊环境适应性要求）、散热器（如风冷、水冷、异形、特殊材质/工艺要求）等组件的定制。
（1）系统主板
定制IO接口、网络接口、USB接口、内存插槽数量、PCI-E插槽数量、BIOS定制、启动画面定制等。
（2）开关电源
可根据系统需要定制线长、端子样式、外壳颜色、特殊环境要求等。
（3）散热器
风冷、水冷、液冷定制；形态、结构、材质、工艺定制。
定制化服务
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